1366 Technologies首席執行官rankvan Mierlo表示:“我們的目標很明確,就是要實現20%的能效目標。DiRECt Wafer電池工藝技術的顛復性不僅在于其節約成本和材料,更在于其打破傳統芯片生產技術的局限。”van Mierlo補充:“此項技術可真正意義上投入生產商用,不是實驗室技術,是真正意義上邁進了一大步。” 現階段,1366 Technologies在美國有三處、共約15MW的產線(每個產線5MW),可降低60%生產能耗。1366 Technologies已做好量產的準備。一旦產能達到GW等級,價格就能壓低到每片40美分左右。本月初,1366 Technologies日前宣布將在美國紐約杰納西縣建設250MW產能的Direct Wafer生產基地,每年生產5000萬硅片,且產能將逐步擴充到3GW,每年最高可生產6億片硅片。